Kým sa iPhone 8 dostane do obchodov, zostáva minimálne jeden mesiac a kým Samsung predstaví svoj ďalší Smartfón Galaxy S, už máme povesť, ktorá hovorí, že Galaxy S9 bude kopírovať hlavnú funkciu nadchádzajúcej spoločnosti Apple iPhone.
Tech. Zábava. Veda. Vaša doručená pošta.
Prihláste sa k odberu najzaujímavejších noviniek v oblasti technológií a zábavy.
Registráciou súhlasím s Podmienky používania a skontrolovali Oznámenie o ochrane osobných údajov.
Správy z Kórey naznačujú, že Samsung smeruje k novým technológiám základnej dosky smartfónov, ktoré umožní zväčšiť veľkosť batérie smartfónov na úkor dosiek plošných spojov (PCB).
Samsung bude konkrétne vyrábať základné dosky Substrate Like PCB (SLP), Obchodná Kórea vysvetľuje.
Tieto SLP sa použijú ako substrát, ktorý spojí rôzne komponenty vrátane aplikačného procesora, pamäte NAND, čipov RAM a všetkých ostatných čipov, ktoré nájdete na základnej doske. Vďaka integrácii technológie balenia čipov sú SLP efektívnejšie a zaberajú menej miesta vo vnútri smartfónu.
Vďaka technológii SLP bude spoločnosť Samsung schopná zmenšiť dĺžku a šírku základnej dosky a využiť priestor navyše na zvýšenie batérie telefónu.
Ak to znie povedome, je to preto, že sa hovorí, že iPhone 8 od Apple sa dodáva s podobnou vnútornou architektúrou. Očakáva sa, že základná doska iPhone 8 bude obsahovať aj technológiu SLP. Výsledkom bude, že základná doska bude oveľa menšia ako v predchádzajúcich modeloch iPhone, čo spoločnosti Apple umožní nasadiť do nej batériu v tvare písmena L.
SLP je prirodzený vývoj súčasnej technológie PCB a spoločnosť Samsung by ju pravdepodobne využila aj bez spoločnosti Apple. Stáva sa, že Samsung je opäť skôr blízkym nasledovníkom než lídrom.