3 rôzne konfigurácie soketov LGA 2011 s Haswell-EP na obrázku spolu s procesormi Ivy Bridge-EX, Ivy Bridge-EP a Sandy Bridge-EP
Okrem toho sú informácie niekedy zavádzajúce. Napríklad procesory Xeon E7 sú zjavne nekompatibilné so zásuvkou LGA2011, a napriek tomu, keď sa pozriete do Intel Ark a vyhľadáte ju, hovorí, že zásuvka je LGA2011:
Intel® Xeon® Processor E7-8890 v2 (37,5M vyrovnávacia pamäť, 2,80 GHz) rýchla referenčná príručka vrátane špecifikácií, funkcií, cien, kompatibility, konštrukčnej dokumentácie, objednávacích kódov, špecifikácií a ďalších.
Hovorí, že je to FCLGA2011, ale v skutočnosti je to LGA2011-1, čo je iná zásuvka.
Predpokladal by som, že „2011“ v LGA2011 sa vzťahuje na počet kolíkov alebo „krajín“ používaných zásuvkou. Pri počítaní odznakov si však uvedomíte, že ročníky 2011, 2011-1 a 2011-3 majú v skutočnosti rôzne počty odznakov.
Pokiaľ som pochopil, všetky tieto zásuvky fyzicky pasujú na CPU, t.j. môžete dať 2011-1 alebo 2011-3 CPU na "obyčajnej" patici LGA2011 ale nebude fungovať nakoľko nie sú elektricky kompatibilné.
Jediná okolnosť, ktorá by dávala zmysel mať rovnakú zásuvku a používať rovnaký názov, aj keď je počet kolíkov odlišný, je zdôrazniť kompatibilitu. Ak vložíte E7 do základnej dosky s jednou zásuvkou, možno vás nebudú zaujímať všetky jej prepojenia QPI alebo niektoré základné dosky nepoužívajú všetky pamäťové kanály pre pamäťové sloty. V týchto prípadoch sa základná doska môže rozhodnúť "ignorovať" takéto kolíky, ale stále môže ťažiť z "high-end" CPU určeného pre multisocketové prostredie s vyššími pamäťovými špecifikáciami. Ale nie je to tak.
Moja otázka teda znie, na čo mysleli inžinieri spoločnosti Intel pri navrhovaní tejto zásuvky? Nedáva to zmysel.
No, keďže sa Intel rozhodol zabiť HEDT a posledné CPU boli stále oslavované Skylake (?), už vás nebudú trápiť...
Týchto niekoľko posledných krokov od Intelu by mohlo poukázať na určitú nádej v ich kľúčových podnikoch – zbavenie sa serverov whitebox, HEDT a teraz Séria NUC (RIP) – to sú všetky trhy, na ktorých sú ostatní vysoko konkurencieschopní a môžu sa rýchlo pohnúť, aby absorbovali odchod spoločnosti Intel z týchto trhy. Ak im to dá dostatok priestoru na to, aby skutočne rýchlo zlepšili uzly fab procesných uzlov a udrží ARC pri živote, potom musím urobiť kompromis.
Dokumenty o dizajne spoločnosti Intel hovoria, že je rok 2011, pretože na spodnej strane pätice je toľko spájkovacích guľôčok, namiesto toho, aby to bol počet použitých kolíkov alebo plôch. Usporiadanie pozemkov a rozstupy sú medzi všetkými 3 rovnaké, takže si myslím, že to bol buď tlak OEM alebo úspora nákladov, čo viedlo k tomu, že zásuvka zostala rovnaká.g00ey povedal:Predpokladal by som, že „2011“ v LGA2011 sa vzťahuje na počet kolíkov alebo „krajín“ používaných zásuvkou. Pri počítaní odznakov si však uvedomíte, že ročníky 2011, 2011-1 a 2011-3 majú v skutočnosti rôzne počty odznakov.
Kliknutím rozbalíte...
To a nikto nie je možno spotrebiteľskou platformou.
g00ey povedal:Pokiaľ som pochopil, všetky tieto zásuvky fyzicky pasujú na CPU, t.j. môžete dať 2011-1 alebo 2011-3 CPU na "obyčajnej" patici LGA2011 ale nebude fungovať nakoľko nie sú elektricky kompatibilné.
Kliknutím rozbalíte...
Sú inak kľúčované. LGA2011-0 je 12+15mm od stredového bodu, 2011-1(E7) je 15+14 a 2011-3 je 13+14mm. Verím, že existujú aj menšie rozdiely v ILM, takže aj keď ich zatlačíte, nemusia sa správne uzavrieť.
Intel design docs, ak ste zvedaví:
2011-0
2011-1
2011-3, verzia Intelu je len zástupný dokument. Ak zadáte do Googlu „i7 Processor Family for the LGA2011-3 Socket“ „tmsdg“, existuje niekoľko stránok tretích strán, ktoré ho obsahujú, ak ste ochotní urobiť riskantné kliknutie.
(podobný dôvod, prečo bol slot A AMD identický so slotom 1 od Intelu, len inak kľúčovaný, aby ste nemohli vložiť jeden do druhého)
Pinout pre päticu LGA2011(-0):
Vyhliadka: https://docs.google.com/spreadsheets/d/1IG9V5ZH7Mn_lBr395P7u6otuNUul27dUIXkX5WnYNA0/edit#gid=0
Pinout pre LGA2011-1:
Pinout a tepelná vodiaca lišta pre LGA2011-3:
Pre zásuvky LGA2011 a LGA2011-1 som ich počítal na rok 2011. LGA2011-3 som nepočítal, pretože bunky tabuliek v dokumente nemajú konzistentnú výšku. Keby som mal čas a energiu, pozrel by som sa na kolíky rôznych zásuviek a zistil, aké sú skutočné rozdiely medzi týmito zásuvkami.
Ak Intel dôsledne a výslovne špecifikoval vo svojej "arche" LGA2011-1 pre všetky ich Xeon E7 pomocou tej zásuvky, potom by som sa toľko nesťažoval. Jasný rozdiel medzi týmito zásuvkami v oficiálnych špecifikáciách nie je príliš veľký.
Nie je to také zlé ako uzamykanie ich procesorov EPYC dodávateľom AMD cez AMD PSB. AMD hovorí, že to nie je ich chyba, dodávajú to, čo ich zákazníci požadujú. V skutočnosti však môžu povedať, že je proti ich politike poskytovať takéto funkcie a rozhodnúť sa odmietnuť. Momentálne vyzývam všetkých ľudí, ktorých poznám a ktorí sú zodpovední za nákup serverov HPC, aby takýto hardvér bojkotovali.
Testovanie a certifikácia stále stoja peniaze – ak dokážete znížiť riziko a existujúca zásuvka so zmeneným kľúčovaním stále robí svoju prácu, chápem, prečo si ju ponechali. Pozrite si príklad problémov s ohýbaním LGA1700 od Intelu!g00ey povedal:A predsa je navrhnutý tak, aby zvládol maximálne 30 vložení. Plastový uzáver, ktorý ho chráni, je určený len na 15 vložení. Tomu hovorím kvalita!
Kliknutím rozbalíte...
Ak vám to prekáža, pôvodné konektory SATA mali iba 50 cyklov alebo tak niečo. (moderné sú teraz až 500 cyklov).
Vzhľadom na to, že väčšina vloží CPU iba raz do základnej dosky, konštrukčná životnosť iba 15 alebo 30 cyklov, akokoľvek šialená sa môže zdať, je v skutočnosti v poriadku. Často budú fungovať oveľa viackrát ako životnosť dizajnu.
Snažím sa neodbočovať od témy, ale keďže sa pýtaš:g00ey povedal:Mám podozrenie, že to isté platí pre porty USB-C.
Kliknutím rozbalíte...
Štandardné USB má minimálnu menovitú životnosť 1 500 cyklov vloženia a vybratia,[4] zásuvka mini-USB to zvyšuje na 5 000 cyklov,[4] a novšie Micro-USB[4] a USB-C zásuvky sú navrhnuté pre minimálnu životnosť 10 000 cyklov vloženia a vybratia.Kliknutím rozbalíte...
To je pre mňa šokujúce. Pokazilo sa mi veľa káblov Micro-B, ale nikdy som nemal problém s káblami alebo zásuvkami plnej veľkosti A alebo B.kontinuum povedalo:Snažím sa neodbočovať od témy, ale keďže sa pýtaš:sk.wikipedia.org
Kliknutím rozbalíte...
Ale potom predpokladám, že mini/micro/C vidí oveľa viac vložení a vybratí (keďže sa používajú na nabíjanie a všetko).
Eh, myslím, že treba uznať, že Intel's Ark nemá slúžiť ako sprievodca MB kompatibility, to je výslovne na výrobcovi základnej dosky. Všetky poskytujú zoznamy CPU spolu s príslušnými revíziami systému BIOS. Rovnaký problém, aký máte s E7, existuje aj pre niektoré procesory prenosných počítačov so päticou (napr. rPGA988A/B), ale ešte viac kvôli hlúposti systému BIOS od dodávateľa, ako je napríklad whitelisting, ktorý pridáva ďalšie obmedzenia.g00ey povedal:Ak Intel dôsledne a výslovne špecifikoval vo svojej "arche" LGA2011-1 pre všetky ich Xeon E7 pomocou tej zásuvky, potom by som sa toľko nesťažoval. Jasný rozdiel medzi týmito zásuvkami v oficiálnych špecifikáciách nie je príliš veľký.
Kliknutím rozbalíte...
Mierne tvrdá realita je nepohodlie pre sekundárny trh 5+ rokov po tom, čo význam pre CPU, ktoré neboli určené na inováciu pre domácich majstrov, nebude pre Intel problémom. To všetko boli OEM/zásobníkové CPU.
Bude ich trápiť, ak budú mať vonku nahnevaný dav bradáčov s vidlami.teubbist povedal:...
Mierne tvrdá realita je nepohodlie pre sekundárny trh 5+ rokov po tom, čo význam pre CPU, ktoré neboli určené na inováciu pre domácich majstrov, nebude pre Intel problémom. To všetko boli OEM/zásobníkové CPU.Kliknutím rozbalíte...
Ďalšou realitou sú ciele udržateľnosti. Súčasťou toho je, že od spoločností sa vyžaduje analýza a riadenie životného cyklu produktu. Zachovanie znovupoužiteľnosti a recyklovateľnosti je jednou z takých politík udržateľnosti, o ktorej si myslím, že bude posilnená. Druhou vecou je právo na opravu. Milujem žvásty Luisa Rossmana o rôznych spoločnostiach proti stratégiám proti právu na opravu.
g00ey povedal:Bude ich trápiť, ak budú mať vonku nahnevaný dav bradáčov s vidlami.
Kliknutím rozbalíte...
Na úsvite éry Core i (Nehalem) ste mali dosť silné rozdelenie medzi CPU i7 Nehalem/Bloomfield na S1366 a „všetko ostatné“. Prosuper/nadšenci chceli i7-9xx, ak si to vôbec mohli dovoliť. Lynnfield i7 sa objavili až takmer o rok neskôr a zjavne nemali rovnakú sadu funkcií. To bolo naozaj naposledy, čo bola časť HEDT plne mainstreamová. Táto "1. generácia" bola neporiadok s množstvom rôznych generácií CPU, ktoré boli spojené s rovnakým "produktom". Hneď ako sa Sandy Bridge rozbehol, zostava sa oveľa zjednodušila a diely Sandy Bridge HEDT boli v skutočnosti nie sú dostatočne cenovo (alebo potrebné) na to, aby boli mainstreamové, nie vtedy, keď bol i7-2700(K) dobrý dosť. Odvtedy sa percento používateľov, ktorí skutočne potrebovali časť HEDT, neustále zmenšovalo. Myslím si, že medzi rokom 2008 a teraz uplynulo dosť času, keď sa prvé časti 1366 stratili v neznáme, rovnako ako väčšina raných generácií core-i. (hoci by som chcel zdôrazniť, že PCIE 3.0 v Ivy Bridge a neskôr predĺžili/predĺžili ich životnosť, zatiaľ čo pôvodné 2 generácie len s PCIE 2.0 sa v roku 2023 dosť ťažko používajú.)
Medzitým si dnes môžu krkavci kúpiť najnižšiu verziu i3 a výrazne by prekonala starý systém Nehalem/Sandy/Ivy HEDT.
Vousy, ktoré naozaj spoliehal na diely HEDT 10. generácie sú dosť malé. Pravdepodobne môžu ísť hore alebo dole v zásobníku v rámci Intelu alebo jednoducho ísť so systémom Threadripper, ak sú v tej zlatej zóne, kde CPU triedy desktopov nie je dostatočne rýchly alebo nemá dostatok I/O a nepotrebujú tak paralelizáciu alebo pokročilé funkcie Xeon/Epyc.
g00ey povedal:Ďalšou realitou sú ciele udržateľnosti. Súčasťou toho je, že od spoločností sa vyžaduje analýza a riadenie životného cyklu produktu. Zachovanie znovupoužiteľnosti a recyklovateľnosti je jednou z takých politík udržateľnosti, o ktorej si myslím, že bude posilnená. Druhou vecou je právo na opravu. Milujem žvásty Luisa Rossmana o rôznych spoločnostiach proti stratégiám proti právu na opravu.
Kliknutím rozbalíte...
Teda, je to mŕtve. Nemá zmysel ich povzbudzovať, aby to nabudúce urobili lepšie. Nabudúce už nie je. Celá platforma S2011/HEDT je teraz preč. Zamiešal túto smrteľnú cievku. Prvých niekoľko iterácií použitých procesorov S2011 zastaralo alebo starnú počas ich životného cyklu podpory. Intel je jasné, že v určitom bode staršie procesory prestanú dostávať aktualizácie chýb a prestanú byť regresne testované.
Aj keď je skutočne užitočné mať stabilnú platformu a stabilnú zásuvku (a ku cti Intelu, že sú nové technológie znamenajú, že musíte zmeniť platformy prípadne. Je tu použitý trh. Ľudia, ktorým skutočne záleží na udržaní starších systémov, ich môžu nakupovať a predávať na trhu s použitými strojmi.
Intel nie je dokonalý, ale je dobrý v poskytovaní dokumentácie a hosťovaní dokumentov/ovládačov na veľmi dlhú dobu čas, ktorý vám poskytne primeranú šancu opraviť a znova použiť niečo, čo neoficiálne zostarlo podpora. Neobmedzujú vaše právo na opravu a opätovné použitie čohokoľvek, a ak chcete ukazovať prstom, ukazujte prstom na operačné systémy, ktoré odmietajú podporovať starší hardvér. Win 11 a odklon spoločnosti Apple od elektronického odpadu z diskov x86 v rozsahu, ktorý prevyšuje trh HEDT.
Ak chcete byť zelený a HEDT potom výkon/watt nie je niečo, čo treba ignorovať. Úplne nový systém môže vytiahnuť zo steny rovnako veľa ako 10-ročný systém a nahradenie 10-ročného systému znamená elektronický odpad a súvisiace náklady... ale dalo by sa tiež vykonajte rovnaké výpočty za zlomok času a potom sa vráťte na voľnobeh.
Ak sa pozriete len na I/O, v dnešnej dobe to nie je lacné a neviem prečo. Pamätám si, že som v roku 2013 zaplatil 250 dolárov za špičkovú základnú dosku Intel so 7 slotmi PCIe 3.0 x16 plnej dĺžky a 150 dolárov za ďalšiu základnú dosku, čo je rovnaký počet slotov PCIe3.0 x16 pre AMD. Teraz musíte za takúto základnú dosku zaplatiť najmenej 800 - 1 000 dolárov! Sranda je, že tie staré základné dosky sa predávajú na eBay/Ali za 400 – 500 dolárov!
Povedzme, že máte systém so päticou LGA2011 a chcete ho upgradovať, môžete si kúpiť z druhej ruky špičkový procesor, ktorý stál 7 000 dolárov, keď bol nový, za 50 dolárov a mať dobrý výkon o 10 rokov neskôr. To je oveľa lacnejšie ako upgrade celého hardvéru. Napísal som "mohol" ako keby Intel povolil čipy LGA2011-1 na desktopoch HEDT.
Ďalším dôvodom používania Xeonov je možnosť používať ECC RAM. Niečo, čo je štandardom na platformách AMD, ale akosi prišlo len s Intel Xeonmi. Povedal by som, že je celkom pôsobivé, že AMD dokázalo udržať päticu AM3 pri živote až 7 rokov.
Nemôžem povedať, že som veľkým fanúšikom LGA, keď teraz musíte použiť momentový kľúč na inštaláciu CPU do týchto 4K+ pozemných zásuviek. Možno je lepšie vrátiť sa ku kolíkom a použiť viacero pák na zaistenie CPU v pätici. Ale potom možno nebudete mať rovnakú hustotu v zásuvke, myslím.
EPYC teraz integrovali do CPU aj čipset SouthBridge. Takže teraz máte S-ATA a USB priamo na pinoch CPU. Nie som si istý, či som veľkým fanúšikom tohto, ale pravdepodobne to umožní vyrábať základné dosky nezastará tak rýchlo a otvára sa pre vysokovýkonné I/O, ktoré môžu využívať výhody chladenia ventilátor. Čítal som aj o ľuďoch, ktorým sa podarilo prinútiť Threadrippers, aby bežali na EPYC sockete, aj keď sú definované ako rôzne sockety...
Ak chcete veľa jadier, IO a ECC za lacné pre DIY zostavenie, jednu z čínskych dosiek X79 alebo X99 (v závislosti od generácie 2011, ktorú chcete použiť) z AliExpress. Alebo renovujte Dell/HP 2U na Ebay, ak ste v poriadku s montážou do racku. Ebay je zaplavený lacnými Xeónmi E5 vo všetkých možných usporiadaniach jadra a taktovacej rýchlosti, aby vyhovovali vášmu vkusu.
Ale kúpiť si platformu založenú na E7 pre čokoľvek, čo je mimo zvedavosti, je hlúpe. Sú okrajovým segmentom trhu, súčiastky sú drahšie, šetrenie je ťažšie, sú nadmerne veľké a prežúvajú hlúpe množstvo energie aj pri nečinnosti. V priebehu rokov som sa staral o niekoľko systémov 4S a 8S a dokonca aj v komerčnom prostredí mali zmysel len vtedy, keď ste absolútne potrebovali jeden systémový obraz pre konkrétny kus softvér. A vždy ich masívne prevyšovali systémy 2S.
